Mac Pro！在今天凌晨的WWDC全球开发者大会上，库克喊出这个单词时，全场瞬间安静了下来，随后爆发出热烈的掌声。
是的，我们已经好久没有听过这个词了，在大家以为苹果就要把它遗忘的时候，Mac Pro般再次出现在我们面前，带着全新的设计，令人窒息的强大规格，以及100%的美国制造。曾经的最强Mac，已经踏上了复兴之路。
（看不到视频的点这里）
颠覆性的结构设计
新款Mac Pro外观完全颠覆了传统的Mac Pro设计，机体呈现圆柱形，黑色的外观配上简单干练的线条，你在第一时间甚至都不会把它当成一台电脑。
你喜欢谁？
发布会期间，有人吐槽圆柱形设计辨识度低、不如老款Mac Pro的技术机身耐看，但这只是一个仁者见仁的问题。实际上，新Mac Pro体积只有老款产品的1/8，而性能却要强大很多倍，小巧强劲的秘密全部都在这个圆柱形设计的机身中，看过下面的介绍，你绝对会为新Mac Pro的结构设计感叹。
如今PC集成电路晶体管数量动则数十亿，一台高性能的PC所要面对的最大挑战早已从外部环境变成了它自己——CPU、内存、显卡、硬盘，甚至是主板南桥芯片，你电脑里所有的IC，每时每刻都在往外散发着热量，英特尔5年前打的那个比方“芯片内部温度最终将媲美太阳表面”可能有点玩笑性质，但功耗和发热成为PC性能提升的绊脚石已是业内公认的事实。
全新Unified thermal core（统一散热架构）
新Mac Pro的颠覆就在这里——散热器设计与机身融为一体，元器件分列在三块主板上，呈三角形直列于圆柱体之中，中间空出的空间是热量对流通道，仅用一个风扇，就能解决整个机身的散热问题，避免了传统PC机箱内部不同风道之间的互相干扰。苹果将之称为“Unified thermal core（统一散热架构）”，这也是Mac Pro能在如此小巧体积内实现超高性能的原因。
分立而置的三块主板分别是CPU、显卡、SSD硬盘
新Mac Pro的三片分立式主板设计
热量就是这样被带走的
硬件规格再次引领业界潮流
是什么让过去的Mac Pro成为万众瞩目的焦点？一个可能的答案是：总是走在业界前列，最先用上最新最快的技术。
新Mac Pro搭载了多达12核心的英特尔至强处理器，不管是高、中、低配，处理器均使用最新的Haswell架构，拥有256bit AVX2.0浮点指令集，其FMA3指令浮点运算速度提升最高300%，处理器内置的PCIE总线带宽也高达40GB/s，是上一代至强处理器的三倍。
显卡方面，新Mac Pro使用AMD的FirePro专业图形卡，并且默认就是双芯片配置，拥有最高每秒钟7万亿次的通用浮点计算能力，速度甚至接近数年前的小型超级计算机。
值得一提的是，得益于Haswell新的内存控制器，新Mac Pro的四通道DDR3 ECC内存最多提供60GB/s的内存带宽，超越上一代Mac Pro一倍，并且提供4条内存插槽，为你的扩充升级提供便利。
内存插上去后是这样子的
由于体积限制，新Mac Pro完全抛弃了传统的机械硬盘，全面改用SSD固态硬盘。和你印象中的不同，新Mac Pro的“硬盘”不是封装在一个铁盒子里，而是像内存颗粒一样焊接在PCB上，这样的电气性能更佳，而且能用上超高速的PCIE接口，其读写速度高达1.25GB/s，比传统台式机的SATA3.0接口（理论600MB/s，通常只有100MB/s）快上十倍有余。超强的CPU、内存、硬盘配合，让新Mac Pro有足够的能量来编辑4K视频，你甚至可以在前台编辑4K视频，后台开启3D渲染，两个任务同时进行！
苹果的Mac Pro向来已扩充性强大闻名，新款Mac Pro同样是业界最新接口标准规范的领跑者，它首次引入了英特尔刚刚发布的Thunderbolt 2（第二代雷电接口），一共六个（！），以及4个USB 3.0接口，HDMI接口也升级到了最新的HDMI 1.4标准，同时还有千兆固定网络接口，至于802.11AC 5G无线网络、蓝牙4.0，全是手到擒来。
12核心Haswell处理器、全SSD固态硬盘、Thunderbolt 2接口，新Mac Pro 2013身上让苹果再一次走在了业界前列。
新Mac Pro背面丰富的接口
100%美国制造 最低2999美元
强大的硬件加上出众的设计，新Mac Pro的成本自然不会低。Mac Pro的最低售价2999美元，将于今年晚些时候上市销售。苹果还在WWDC2013上特别强调，新款Mac Pro是完全的美国制造产品，在美国加州设计，在美国组装，而非中国组装。
2999美元的起步价对于国内的果粉而言无疑是个奢侈品，是否真的值回票价就看个人需求了。
狗仔卡
显身卡
{:5_143:}{:5_143:}{:5_143:}{:5_143:}来错地方了吧？
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